外媒点评中国半导体产业：离全球领先太遥远，制造上至少落后两代

近日，日本媒体The Diplomat Magazine（《日本外交学者杂志》）撰写《中国半导体崛起的四大障碍》一文指出：

“目前，中国距离实现半导体行业的自给自足和全球领导地位的目标还很遥远。中国该行业的制造部门至少落后了两代，并依赖于外国制造设备的供应商。该行业的设计部门能够进行具有全球竞争力的芯片设计，但其领先优势依赖于外国供应商进行制造。

短期来看，中国不太可能达到领先水平，而且多个国家政府加大对关键技术出口限制的压力可能会进一步降低中国半导体制造业的发展速度。”

值得关注的是，该文章详细分析中国半导体产业面临的技术落后、核心人才短缺、关键设备限制及获得前沿合同制造难度加大四大主要障碍。

“今天，中国没有领先的半导体制造厂。中国最先进的晶圆代工厂直到2019年底才在上海的SMIC开始生产14纳米（nm）技术节点的芯片。这使中芯国际落后了由台积电，三星（韩国）和英特尔（美国）运营的领先代工厂大约十年，至少是第二代，”文章指出。

研发超前，奈何制造被“卡脖子”

“中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名。但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子，”早在两年前，中兴事件后，中国工程院院士倪光南指出。

倪光南表示，“最常用的最难的处理器，我们的水平和世界水平差不多，但是我们的短板在于制造，我们的装备国产化不到20％，很多材料全部依赖进口，设计工具全靠外国，很容易卡住脖子。”

半导体产业链的长度和复杂度堪称全球产业链条之最，目前，其供应链特点正呈现专业化分工越来越细的趋势。

半导体芯片行业有三种主流运作模式，分别是Fabless Semiconductor Company（无晶圆代工厂）、Foundry（代工厂）及IDM（Intergrated Device Manufacture）模式。其中最常见的就是前两者之间的相互协同模式。

苹果和华为海思、联发科（MTK）、博通（Broadcom）等都属于Fabless模式，该模式主要特点是只负责芯片的电路设计与销售，而将生产、测试、封装等环节外包。

而台积电是最典型的Foundry（代工厂）模式，台积电不负责芯片设计，只是专注于芯片制造。它只负责芯片制造，甚至封装或测试环节还有别的厂商负责。芯片生产行业有极高的投入壁垒，一条晶圆生产线动辄投入几十亿美元，关键设备光刻机等还具有高度的依赖性，比如顶级EUV（极紫外）光刻机全球就只有ASML（阿斯麦尔）一家供应。

而IDM（Integrated Device Manufacture）模式，主要特点是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。如今采用IDM模式的芯片厂商寥寥无几，仅英特尔、三星等可以做到。

中国拟全面支持半导体产业，中科院牵头研发光刻机

随着产业迅速发展，在美国步步紧逼下，中国政策持续加持，动作频频，要把美国卡脖子清单变科研任务清单。

9月4日，据彭博社援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。报道称，中国将在未来5年内对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。

近日中科院院长白春礼在国新办发布会上将集中力量、集中优势聚焦国家最关注的重大科技技术，其中就包括了近期由于华为面临的问题而广受关注的光刻机，这意味着国家队将出手帮助包括华为在内的国内芯片行业解决芯片制造难题。

光刻机是中国发展先进芯片制造工艺面临的最大障碍，如今中科院表示将牵头组织精干力量研发光刻机等设备，无疑将有助于中国解决光刻机的问题。

此外，国家正聚齐最强科研力量推动中科院和华为达成深度合作。继中科院宣布牵头研发光刻机后，近日，华为CEO任正非访问中科院，就基础研究及关键技术发展进行了探讨交流。

据凤凰网报道称，这是继7月任正非访问上海交通大学及南京大学等四所高校后，首次对知名科研主管单位进行的一次重磅级访问，无论对华为还是对中科院系统，或将产生极为深刻的影响。

9月23日，国家发改委等四部门发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐，将各级政府机关、企事业单位、公共机构优先向基站建设开放，研究推动将5G基站纳入商业楼宇、居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。

与此同时，国家正着手全方位优化产业发展环境，支持企业上市融资是其中一部分。

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“新政”），其中“投融资政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融资政策上，新政提出大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程等。进一步完善了产业融资环境，拓宽企业融资渠道。

此外，美国禁令似乎有松动的迹象。9月19日，美国芯片巨头AMD被外界猜测其或已获得美国许可，可以向华为继续提供芯片，这是美国断供禁令生效后第一个向华为供货的芯片巨头。

而就在9月22日，美国巨头英特尔方面证实，已获得了美国的许可。成为继AMD之后第二个为华为提供芯片的厂家，而在这个关键时刻，两家美企密集表态支持华为，背后似乎释放着禁令有所放松的信号。

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