与非网 9 月 1 日讯，根据 TrendForce 集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大 IC 设计业者 2020 年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠于 5G 产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代 iPhone 确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。
图源：拓墣产业研究院
数据显示，高通 2020Q2 营收 38 亿美元，较去年同期增长 6.7%，排名第二，被博通反超。博通营收 39.7 亿美元，同比下滑 6.7%，与高通的差距很小，位列第一。英伟达营收 34.6 亿美元，同比增长 47.1%，位列第三。
其后分别为：联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体。
从增幅来看，AMD 和英伟达增速最快，其中英伟达接近 40%，而赛灵思、博通出现了负增长。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果过往合作模式，当苹果第三季发表新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通芯片营收成长的速度趋缓，年成长仅 6.7%。而博通虽夺回龙头，然面临中美争端升温情况，短期内半导体营收表现仍不乐观，营收年减 6.8%。
英伟达(Nvidia)收购芯片商 Mellanox 后，其营收被纳入数据中心部门，弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺口，使英伟达整体营收表现亮眼，年成长 47.1%列居前十大 IC 设计业者之冠。超威(AMD)因旗下 Ryzen、EPYC 处理器各自在笔电和服务器领域表现优异，以 26.2%年成长率仅次于辉达。
赛灵思(Xilinx)营收主力之一为有线与无线通信设备市场，该部门营收年衰退达 33.2%，加上新冠肺炎疫情重挫全球车市表现，使其车用部门营收下滑，导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴泺格半导体(Dialog)则因客制化混合讯号产品营收下滑，使第二季营收年衰退 10.1%。
华为旗下的海思(Hisilicon)受美国商务部禁令持续升级影响，华为各产品线的芯片自给功能也受其影响。在中美关系未见缓和下，预期海思今年下半年所发布的麒麟(Kirin)处理器应或是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI 与 5G 芯片等，也或将面临相同的情况。
台系 IC 设计业者联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)表现依然出色，两者年成长率分别达 14.2%与 18.8%。其中，联发科以 7nm 制程与成本结构优化的策略，成功布局 5G 中阶机种市场，进而拉抬营收与毛利率。
高通在第一季成功打进不少大陆手机品牌的旗舰与高端机种供应链，加上 5G 射频前端产品的采用度提高，以及疫情带动的网通产品需求，使得高通的营收重回成长。
而此次第一的 Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。2018 年 7 月，博通和企业软件公司 CA Technologies 宣布，双方已经达成 189 亿美元现金收购协议。2019 年，入选“2019 福布斯全球数字经济 100 强”，排第 30 位。
博通受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击，还有其客户苹果手机出货量减少的影响，导致营收表现不佳。
