《5G芯片下的“高通、联发科、紫光展锐”三足鼎立 》

与非网 8 月 4 日讯，近日，数据调研机构 Counterpoint 发布了《5G 开启新一轮的移动网络迁移，全球基带厂商迎来新征程》行业报告，阐述手机基带 / 芯片厂商迎接 5G 重塑终端赛道催生的智能手机升级换代大潮。

报告指出，5G 不仅“带飞”了 5G 手机，还有一些容易被业界忽视的细分领域，也会因 5G 的规模商用，而出现全新的市场机遇。

截止 6 月底，中国 5G 基站建设开通超过 40 万座，197 款 5G 终端拿到了入网许可，5G 手机今年的出货量已达 8623 万部。Counterpoint 指出，今年第二季度，中国销售的智能手机中有 33%支持 5G，领跑全球。

Counterpoint 报告预测，2024 年 5G 智能手机出货量有望达到 11.6 亿台，五年复合年增长率为 137%，占整体手机出货量的 70%。从芯片供应商角度看，5G 芯片更加复杂，门槛更高，目前独立芯片供应商仍然是高通、联发科、紫光展锐 “三驾马车”并行。

报告分析，高通拥有从 SoC、基带调制解调器到收发器、射频前端(RFFE)，再到天线的端到端产品组合，并同时支持 6GHz 以下和 mmWave 频段，无论是平台的功能特性，还是商用机型数量，高通均领先于竞争对手，占据半数以上的 5G 市场份额。

联发科也在积极布局 5G，不断壮大其 5G 天玑系列产品线。目前，联发科已有天玑 1000/1000plus、天玑 800/820、天玑 720 等 5G 芯片上市。

紫光展锐同样如此，在 2019 年发布了 5G 多模基带芯片 V510，2020 年发布了采用 6nm 工艺的 5G SoC 平台虎贲 T7520 等，全面发力 5G 市场。

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