近日,有媒体爆料,华为方面已经开始自建芯片晶圆厂,华为方面已经正式招聘光刻工艺工程师,要求全职、不限经验,工作地点在东莞松山湖
有微博网友截图表示:“华为太难了,拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行,还要琢磨研究光刻相关技术...国内产业链在这些方面帮不上华为,华为只能自己来了!”
该爆料者还表示,希望华为能够找到顶尖领域的人才,早日攻克芯片问题。
针对此消息,EDN小编在华为官网上没有找到该职位的招聘启事,在某招聘网站上倒是有一条华为该职位的招聘,不过该职位的招聘已经关闭。
而华为方也尚未就此事做出回应。
其实华为早在4年前就已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利,已在相关领域进行探索研究,似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备。
根据企查查数据显示,华为的这两项专利早在2016年9月就已申请,并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容。在国家知识产权局亦可进行相关查询。
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