开源作为一种创新的方式,在软件(FOSS)和硬件(OSHW)方面都取得了巨大的成功,可借鉴的经验包括Linux操作系统、数据库、人工智能与机器学习、RISC-V等技术。开源平台以其稳定性、安全性、创新性和透明性,可以吸引大量的技术人员、开发工程师及科研工作者加入,让更多的人才共同参与。开源也是目前全球不同行业企业在软件开发方面的必争之地,开源平台在多领域推动着科技的快速更迭,引导行业的健康发展。
开源EDA技术在国外发达国家正方兴未艾,用于解决未来的芯片设计需求。开源EDA平台在开发模式上的创新,已然成为国内外各界的共识,成为当今世界EDA工具的发展潮流之一。从宏观上看,我们要实现各类产业升级,完成从“中国制造”到“中国智造”的转变,芯片产业是重中之重,EDA处于芯片产业的上游,可谓芯片之母。我们也应当顺应这一趋势,发展EDA开源工具链。
南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(简称“EDA创新中心”)由中国电子信息产业集团有限公司与南京市江北新区共同牵头,由我国规模最大的EDA龙头企业——北京华大九天软件有限公司、江北新区产业投资集团、南京集成电路产业服务中心、东南大学、华大半导体于2019年6月共同发起成立。作为聚焦于EDA工具开发及前沿技术研究的公司,希望通过开源这种创新方式,加速EDA工具开发进程,推动集成电路产业前沿技术快速发展。
EDA创新中心作为项目发起人在前期已做了大量准备工作,现已确定项目的法律主体、管理架构、运营模式、开源内容等。 近期,EDA创新中心发起并设立独立的法律实体运营开源EDA平台,平台理事会作为平台的最高决策机构负责开源EDA平台重大事项决策,平台理事会下设学术委员会负责对EDA开源项目进行评估、立项、验收等。同时,EDA创新中心与平台其他理事将分享在研的EDA前沿技术,包括:开源平台数字模型、布局和布线技术等。
[摘要]没有EDA的年代,要由经验丰富的工程师拿着放大镜一点点进行设计检查
超短距离(USR)接口在2.5D封装技术上的重要性日益提高,已导致各种电气定义和电路实现。台积电最近介绍了其IP开发团队采用的方法,该方法用于并行总线,时钟转发的USR接口,以优化功率/性能/区域,即“ LIPINCON”。
在数万年的历史长河中,近两百多年的人类世界发生了最显著的变化,而这主要是源于工业和科技的力量。从信息时代开始人类开始形成一个完整的世界和紧密的协作关系。1946年诞生的计算机,1947年的晶体管,1956年提出AI,1958年首颗集成电路,1973年有了手机,1991年万维网向公众开放……而半导体是这一切技术和产业的基石。
2019年度国际计算机体系结构旗舰会议ISCA于6月在美国亚利桑那州凤凰城召开。6月23日与ISCA一起举行的远景研讨会(SIGARCH Visioning Workshop)吸引了上百位听众。
FinFET晶体管架构是当今半导体行业的主力军。但是,随着器件的持续微缩,短沟道效应迫使业界引入新的晶体管架构。在本文中,IMEC的3D混合微缩项目总监Julien Ryckaert勾勒出了向2nm及以下技术节点发展的演进之路。在这条令人振奋的道路上,他介绍了Nanosheet晶体管,Forksheet器件和CFET。其中一部分内容已在2019 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上发表。
之前翻译的TSMC 5nm工艺总结 是Dick James发布在Semiconductor Digest上对台积电5nm制程的相关信息总结。从透露出来的信息来看,台积电将代替Intel,引领半导体制造行业的技术走向。James所提到的那个IEDM文档内,其实图片都是屏幕截图下来的(如下图所示),这篇文档还有其他信息没有展示出来。
中美贸易战以来,美国频频出招,中国左右开弓,双方似乎有来有回。然而在芯片领域,从中兴事件到华为的“禁令”,面对美国的步步紧逼,中国频频落于下风。2018年,为改善芯片领域中突出的制造问题,中芯国际订购了最新型光刻机。
你是否曾经梦想过要制造自己的芯片?我的意思是,制造出一款正真的物理芯片。 如果你是一个设计高手,同时精通芯片设计、制造的整个流程,那么造出你自己的芯片任然会有两个主要障碍:你必须从芯片制造厂获得过程设计套件(PDK)和且必须有足够的钱来实际支付制造费用。 PDK是做什么的?
在本项目中,我们提出了一种基于学习的芯片布局方法,这是芯片设计过程中最复杂,最耗时的阶段之一。与以前的方法不同,我们的方法具有从过去的经验中学习并随着时间的推移而不断改进的能力。